SYP-15332H 全自动热熔胶软化点测定仪的操作流程

SYP-15332H 全自动热熔胶软化点测定仪（2 孔）基于 GB/T15332《热熔胶粘剂软化点测定（环球法）》设计，采用激光自动检测与智能温控技术，可同时测定 2 个试样的软化点。以下是详细操作流程及注意事项：

一、操作流程

（一）试样制备

熔融样品：根据样品类型，将热熔胶置于 150℃左右烘箱中熔融至流动状态（颗粒状样品需确保无结块，块状样品需破碎至粒径≤5mm）。

注模定型：将熔融样品注入预热的黄铜试样环（内径 15.88mm、高 6.35mm），冷却固化后用刮刀水平刮平表面，确保试样无气泡、裂纹及表面凸起。

试样检查：用游标卡尺检测试样尺寸，确保厚度偏差≤0.1mm，表面粗糙度 Ra≤0.8μm，避免因试样缺陷影响检测精度。

（二）仪器准备与装样

介质选择：根据预估软化点选择传热介质，80℃以下用蒸馏水，80℃以上用甘油（或硅油），注入直径 110mm、高度 130mm 的烧杯中，液面需高于试样环顶部 10mm。

设备连接：接通 220V/50Hz 电源，检查 RS-485 通讯接口（若需数据传输）及散热孔是否通畅，开机后通过触摸屏调节显示屏对比度至清晰状态。

装样定位：将 2 个试样环水平固定在试验平台的支架上，确保激光对射光路无遮挡；将烧杯置于加热装置中，放入磁力搅拌子，启动升降系统使试样环浸入介质，激光光柱需贴近下挡板上侧面。

（三）参数设置与试验启动

参数配置：在触摸屏主菜单选择 “参量设置"，输入温度修正值（默认 0.0℃）、误差限定（建议 ±0.5℃）；选择 “试验设置"，输入试样编号、试验日期，指定 2 路检测通道（对应 2 个试样孔）。

搅拌与升温：点击 “搅拌" 键启动磁力搅拌，调节转速至介质形成稳定涡流（避免试样晃动）；点击 “加热" 键，仪器将以（5.0±0.5）℃/min 速率升温，升温 3 分钟后自动进入稳定控温阶段。

钢球放置：当介质温度达到预估软化点以下 10℃时，将标准钢球（9.53g）置于每个试样表面中心，确保钢球与试样无偏移。

（四）试验监测与数据处理

终点检测：仪器通过激光对射自动监测试样变形，当试样在钢球重力作用下下降接触下挡板时，立即记录温度（精度 0.1℃），2 个试样的温度平均值即为最终软化点结果。

数据存储与导出：试验结束后，数据自动存储至仪器内存（可存 200 组），可通过触摸屏调取查看，或插入 U 盘导出为.csv 格式文件；若选配微型打印机，可直接打印试验报告（含试样信息、升温曲线、软化点数值）。

（五）试验后清理

设备冷却：关闭加热与搅拌功能，待介质温度降至室温后，取出烧杯并倾倒介质（甘油需回收至专用容器），用软布擦拭加热腔残留介质。

部件清洁：试样环、钢球及支架用无水乙醇清洗，去除残留热熔胶，干燥后放入专用包装盒；激光检测窗口需用镜头纸擦拭，避免污渍影响检测灵敏度。

二、注意事项

（一）安全操作规范

防护措施：操作时需佩戴护目镜、耐高温手套，避免介质飞溅烫伤；甘油加热时会产生微量蒸汽，需在通风橱内进行，防止吸入刺激性气体。

电气安全：严禁在无介质状态下启动加热功能，以免加热管干烧损坏；定期检查电源线绝缘层，若出现破损需立即更换，避免短路事故。

应急处理：若仪器出现过热报警（机身温度＞60℃），需立即断电并检查散热风扇；若介质溢出，需关闭电源待冷却后清理，避免电气部件受潮。

（二）精度控制要点

仪器校准：每 3 个月用标准物质（如已知软化点的石蜡）校准，若实测值与标准值偏差＞0.5℃，需通过触摸屏修正温度参数；激光检测系统需每月检查光路对准度，若出现误判需重新校准。

环境要求：仪器需放置在 15℃~35℃、相对湿度≤85% 的无振动环境中，远离阳光直射及空调出风口，避免温度波动影响升温线性。

试样一致性：同一批次试验需使用相同规格的试样环，2 个试样的制备工艺（熔融温度、冷却时间）需一致，避免因试样差异导致数据偏差。

（三）维护与保养

日常维护：每周用柔软布擦拭机身，避免使用酒精、丙酮等化学溶剂；每月检查丝杠升降系统的润滑情况，添加专用润滑油（如凡士林），确保升降平稳。

部件更换：加热管功率下降（升温速率＜4.5℃/min）时需及时更换；磁力搅拌子若出现磨损或磁性减弱，需更换同规格搅拌子（建议直径 8mm）。

长期存放：若长期停用（＞1 个月），需切断电源，拆除试样环与烧杯，在仪器内放置干燥剂，定期开机通电（每月 1 次，每次 30 分钟）防潮。