SYP-2102膏药软化点试验器产品介绍本仪器是根据中华人民共和国药典标准2025版四部通则2102膏药软化点测定法的要求，测定膏药在规定条件下受热软化时的温度情况，膏药因受热下坠25mm时的温度，用于检测膏药的老嫩程度，并可间接反映膏药的黏性。该仪器适用于可以满足各个膏药生产厂家、药检所以及相关单位使用。

上海密通热熔胶软化点仪器是根据中华人民共和国标准GB 12007.6《环氧树脂软化点测定法 环球法》和GB/T13657《双酚A型环氧树脂》所规定的要求设计制造的，是本公司新开发的树脂软化点试验器的升级产品， 适用于测定软化点不高于300℃的树脂类产品等物质的软化点测试。

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