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SYP-2102 膏药软化点试验器产品介绍

发布时间: 2021/5/31  点击次数: 57次      文件下载    

  本仪器是根据中华人民共和国药典标准2020年版四部通则2102膏药软化点测定法的要求,测定膏药在规定条件下受热软化时的温度情况,膏药因受热下坠25mm时的温度,用于检测膏药的老嫩程度,并可间接反映膏药的黏性。该仪器适用于可以满足各个膏药生产厂家、药检所以及相关单位使用。
一、主要功能特点
1、本仪器为小型台式结构,烧杯采用耐高温玻璃制成,肩环、钢球定位圈、钢球等的规格尺寸符合标准所规定的要求。
2、新型的搅拌器具备最近搅拌技术,适合无人操作
3、可自动判别的搅拌子逃脱,并自动重新捕获
4、纳米陶瓷工作盘面,无明火
5、采用模糊逻辑控制及微处理技术,确保控制精度
6、同时可以进行两个试样的测试,测试方便,结果可靠。

二、主要技术参数:
1、工作温度:室温~150℃ 
2、温度控制:固态调压器连续调温
3、加热方式:不锈钢电热管加热 
4、搅拌方式:磁力搅拌,速度0~2500rpm可调节
5、加热台面:纳米陶瓷工作盘面,150*150,方形
6、肩环:    也称试样模、试样环,高度为6.35㎜,
             上口孔径为17.46㎜,下口孔径为15.88㎜。
7、钢球:    直径为9.53㎜,质量(3.50±0.05)g。
8、钢球定位圈: 内环20.60㎜,中心9.55㎜。
9、试验方式: 两组同时平行试验。
10、下承板:  距离模底面为25.4㎜。
11、受热容器:1000ml烧杯。
12、仪器重量:2kg。
         备注:用户需另外自行准备37度恒温水浴(控温精度为正负1度)作为本实验辅助设备。

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